Es hängt jedoch davon ab, wie Sie das Board-Design prototypisieren. Wenn Sie ein Steckbrett verwenden, was viele Leute tun, weil es relativ einfach ist und wie viele Leute es gelernt haben, kann es Probleme verursachen. Die Probleme ergeben sich aus der Tatsache, dass diese Steckbretter im Vergleich zum Prototyping eines Boards mit der Software tendenziell Einschränkungen aufweisen. Sie sind in der Regel keine gute Option, wenn Sie mit einem Design arbeiten, das Hochspannung aufweist oder extrem kompliziert ist. Es kann auch schwierig sein, genau das abzubilden, was Sie tun, und dies kann später zu Fehlern führen. Software hingegen kann diese Probleme erkennen und beseitigen, bevor Sie eine Testplatine herstellen und an Sie senden lassen. Sie werden auch feststellen, dass Steckbrett-Prototypen Probleme haben, mit höheren und präziseren Frequenzen umzugehen. Da Boards heutzutage die Oberflächenmontagetechnologie verwenden, die mit höheren Frequenzen gedeiht, kann es schwierig sein, mit einem Steckbrett einen brauchbaren Prototyp herzustellen.
B. a0201as ein Ziel für eine große Sonde wie in den Beispielen Löten Beule. Der Vorteil dieser Technik ist, dass es zwei Zielpunkte an jedem Ende des Pakets bietet. Der Nachteil dieser Technik ist, dass es die PCB Ablauf und Kosten hinzufügen können. [7] Eine Technik ist beschrieben worden [8] die öffnet Fenster in der Stopplackmaske Testpunkte befindet sich direkt auf die Leiterbahnen zu erstellen. Diese Technik verwendet Aconductive Rubbertipped Sonde den Testpunkt kontaktieren, der hätte eine ConductiveHot Air Löten Nivellierung (HASL) zu beenden. Professional8GB16GB32GBUsbFlashDrivePcbManufacturer Das könnte dir auch gefallen Bestseller Touch Screen Fpc 94v0 Pc... mehr sehen Hohe Nachfrage Flexible Blank PCB g... Nach Maß 2 Schicht gedruckte Leiter... Hochwertige gedruckte Leiterplatte... Wie pcb Leiterplatten-Design-Servic... Leiterplattenhersteller und Leiterp... Anfrage senden
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Mar 04, 2017 Vorteile Perle-Sonde kann in Schaltungen verwendet werden, wo ist die Pin-Tonhöhe zu fein Standardtest Pads ermöglichen. Dies ist immer häufiger als Pin Stellplätze weiter zu reduzieren, vor allem in embedded-Geräte. Wulst Sonde breiten sind in der Regel die Breite des PCB-Spuren mit einer Länge von etwa drei Mal dies. Dies ermöglicht ein hohes Maß an Flexibilität bei der Positionierung und kann in einigen Fällen auch rückwirkend auf bestehende Layouts. Aufgrund ihrer geringen Größe beeinflussen Wulst Sonden nicht die Signalqualität der Signale in der PCB-Ablaufverfolgung zu übertragen. [5] [6] Dies ist besonders nützlich in hoher Geschwindigkeit ein-/Ausgang (HSIO) verbindet, wo eine Standardtest Pad das Signal stören würde. Nachteile Der Lötprozess, der die Perle Sonde bildet lässt eine Offlux Beschichtung. Je nach dem Herstellungsverfahren verwendet kann dieses Flussmittel unterschiedlicher Härte haben. Flussmittel mit einer wachsartigen Härte kann die Verformung Kraft aus der Wulst, guten Kontakt mit der Prüfspitze zu verhindern, beim ersten Durchlauf Kontakt verringern.
Dies wird weniger ein Problem auf späteren Kontakten wie das Flussmittel verdrängt wird. Prüfspitzen mit gezackten enden in angemessener Höhe können auch Hilfe bei der Perle Messsonden wo Flux ein Problem ist. Perle-Sonden erfordern die Ablaufverfolgung getestet, um auf der Oberfläche befinden. Dies macht es ungeeignet für High-Density-Boards mit viele verdeckt oder interne Spuren und Buriedvias testen. Alternativen Grenze Scanintegrates test Komponenten in Theintegrated circuits(ICs), montiert auf dem Brett, so dass die Möglichkeit zum Lesen oder fahren die ICsand #39; Pins. Dies erlaubt die Prüfung der Interkonnektoren für welche physischer Zugriff keine Option, solche AsBGAcomponents ist oder Signal Routen zwischen Versorgungslagen eingeklemmt. Ein Boundary Scan Controller verwendet vier oder mehr zugehörigen Pins auf der Platine Test Cellsseriallyand Steuern erhalten die gemessenen Werte. Es hat den Nachteil des Müssens Board Infrastruktur zur Unterstützung von Boundary Scan. Test-Zugang-Komponente (TAC) verwendet ein Gerät wie z.
2. Hohe Zuverlässigkeit und starke Anti-Vibrationsfähigkeit. Die Fehlerrate der Lötstellen ist gering. 3. Einfache Automatisierung, Verbesserung der Produktionseffizienz, Senkung der Kosten um 30% bis 50%. 4. Sparen Sie Material, Energie, Ausrüstung, Arbeitskraft, Zeit usw Zweitens der Nachteil der SMT-Verarbeitung 1. Verbindungstechnische Probleme (thermische Belastung beim Löten): Der Körper des Teils wird beim Löten direkt thermischen Belastungen beim Löten ausgesetzt und es besteht die Gefahr einer mehrmaligen Erwärmung. Fragen der Zuverlässigkeit. Bei der Montage an der PCB wird das Elektrodenmaterial mit dem Lötmittel fixiert, und die Durchbiegung der Puffer-PCB ohne die Leitung wird direkt auf den Teilkörper oder den Lötverbindungsabschnitt aufgebracht, so dass der Druck durch die Differenz der Lötmittelmenge verursacht wird bewirkt, dass der Teilkörper zerbrochen wird. PCB-Test- und Nacharbeitsprobleme. Mit zunehmender SMT-Integration wird die Leiterplattenprüfung immer schwieriger, die Position der Nadeln nimmt ab und die Kosten für die Prüfung von Ausrüstung und Nacharbeitsausrüstung sind nicht gering.
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