Die negative Toleranz erlaubt uns das Durchsteiger-Loch zu reduzieren, um Restringprobleme zu lösen und/oder die Kosten der Leiterplatte durch Reduktion der Anzahl der notwendigen Bohrdurchgänge zu senken. Mehr. Lochdurchmesser-Toleranz – NDK +/- 0. 05mm Aspektverhältnis 1:8 aspect ratio, Verhältnis Materialstärke zu Bohrlochdurchmesser Lochpositions-Toleranz Loch zu Loch minimaler Loch-zu-Loch-Abstand 0. 25mm gemessen von Produktionsloch zu Produktionsloch. Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Bohrungen und den Blog minimaler Abstand NDK-Bohrung zu Kupfer Lochwand-Kupfer minimale Kupferschichtdicke 20μm Löt-Oberflächendicke bleifreie Heissluftverzinnung 1 – 30μm chemisch Nickel-Gold Ni: 3 -6μm; Au: 0. 05 – 0. 10μm chemisch Silber 0. 2 – 0. Ipc leiterplatten toleranzen und passungen. 4μm galvanisch Hartgold auf Nickel Ni: 3 – 6μm; Au: 1- 1. 5μm Lötstopplack minimale Freistellung Lötstoppmaske zu Pad = Mask Annular Ring (MAR) – DK-Löcher Dies ist von der Leiterbildklasse abhängig – Siehe unsere Leiterplatten Design Guidelines auf Lötstopplack.
Die Zertifizierungen helfen den korrekten Einsatz der Kriterien zu lernen und Missverständnisse zu vermeiden. Beides hilft Zeit und Geld zu sparen. Profitieren Sie von dem umfassenden Kenntnissen beider Standards und deren Anwendungen, die die PIEK eigenen Trainer in die Schulungspraxis mitbringen. Teilen Sie diese Geschichte, wählen Sie Ihre Plattform! Page load link
B. Aufnahmelöcher für SMD-Schablonen) Durchkontaktierung & Bohrungen, Einpresstechnik Typ End-Ø Typ Durchkontaktierte Bohrungen (DK) und Komponentenlöcher End-Ø ±0, 10mm Typ Nicht durchkontaktierte Bohrungen (NDK) End-Ø ±0, 08mm Typ Einpresstechnik (gebohrt) End-Ø ±0, 05mm Typ > auf Anfrage End-Ø +0, 10mm/-0mm Typ Einpresstechnik (gefräst*) End-Ø ±0, 075mm *Ab ca. 6, 0mm Enddurchmesser, abhängig von der Oberfläche, werden die Löcher gefräst, nicht gebohrt. Cu-Schichtdicke der Durchkontaktierung Lochtyp Klasse 2 (Standard) Klasse 3 Lochtyp Via (> 150µm) Klasse 2 (Standard) min. 20µm - 25µm Klasse 3 min. 20µm - 25µm Lochtyp Microvia (≤ 150µm) Klasse 2 (Standard) min. 18µm - 20µm Klasse 3 min. 20µm - 25µm Lochtyp Blind Via (Sackloch) Klasse 2 (Standard) min. 10µm - 12µm Klasse 3 min. Ipc leiterplatten toleranzen tabelle. 10µm - 12µm Lochtyp Buried Via (Vergrabenes Loch) Klasse 2 (Standard) min. 10µm - 12µm Leiterbahn Typ Toleranz Referenz Typ Leiterbahnbreite* Toleranz min. 80% Referenz im Vergleich zu den Daten Typ Leiterbahnabstand* Toleranz max.
Wenn Sie für Ihre Leiterplatte eine Dicke von 1, 55 mm festgelegt haben, erfolgt dies von der oberen Laminatoberfläche zur unteren Laminatoberfläche. Faktoren für die Leiterplattendicke Beim Entwerfen der Leiterplatten müssen für die Gesamtdicke folgende Faktoren berücksichtigt werden: Toleranz Leiterplattendicke (±10%). Galvanischer Kupferaufbau (ca. 25-50µm). Endoberfläche (HAL, ENIG etc. ). Dicke der Lötstoppmaske (Eurocircuits ca. 25-45µm für Di Lötstopplack). Leiterplattenspezifikation der NCAB Group - NCAB Group Germany. Dicke Bestückungsdruck (ca.. 20-25 µm). Alle diese Werte bilden die Gesamtdicke der Leiterplatte.
Impedanzberechnung Fertigung und Prüfung definierter Geometrien und Materialien IMS auch Insulated Metal Substrate genannt, oder auch isoliertes Metallsubstrat Leiterplatte mit Leitern mit einer thermisch gut leitenden Schicht auf Alu Inlay-Technik auch Kupfer-Inlay-Technik genannt Kupfer-Einlegeteile in Leiterplatten für hohen Wärmetransport Innenlagen von Mehrlagenschaltungen (Multilayer) Innenlagen Leiterbilder auf die unter Druck und Temperatur in einer Multilayerpresse die Außenlagen (Top- und Bottomlayer) aufgepresst werden. Innenliegende Durchkontaktierungen auch buried Via genannt vergrabenes Loch Infrarotlöten Löten von Zinn auf Leiterplatten mit Hilfe der ausgestrahlten Energie von Infrarotwellen. Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial CIC ist ein Kupfer-Invar-Kupfer-Verbundmaterial mit niedrigem Ausdehnungskoeffizienten (CTE). Ipc leiterplatten toleranzen welle. Kupfer-Invar-Kupfer-Folien (CIC) werden bei Leiterplatten mit sehr engen Toleranzen verwendet. Zwischen den Kupferfolien ist eine Lage aus mechanisch und thermisch sehr beständigen Material.
Es veröffentlicht die am weitesten verbreiteten Akzeptanzstandards in der Elektronikindustrie. IPC hat seinen Hauptsitz in Bannockburn, Illinois, USA, und unterhält weitere Niederlassungen in Washington, DC; Atlanta, Georgia und Miami, Florida in den Vereinigten Staaten; Brüssel, Belgien; in Europa Bangalore, Indien; und Shanghai, Shenzhen und Peking, China. Normen IPC-Standards werden von der Elektronikfertigungsindustrie verwendet. IPC-6012 Qualifikations & Spezifikation für starre Leiterplatten - PIEK. IPC-A-610, Acceptability of Electronic Assemblys, wird weltweit von Originalgeräteherstellern und EMS-Unternehmen verwendet. Weltweit gibt es mehr als 3600 Trainer, die zertifiziert sind, nach dem Standard zu trainieren und zu testen. Standards werden von Komitees von Freiwilligen aus der Industrie erstellt. In China, den USA und Dänemark wurden Arbeitsgruppen gebildet.