Leiterplattenherstellung gehört zu einem vielschichtigen Verfahren, da es aus verschiedenen Prozessschritten besteht. Wollen Sie von nichts anderem als nur höchster Qualität profitieren, sei es bei der Herstellung oder Bestückung von Leiterplatten? Dann sollten Sie das Verfahren uns überlassen. Schon seit Jahren gehören wir zu einem der führenden Spezialisten in Sachen Leiterplattenherstellung und bieten verschiedene Ausführungen von Platinen an, die garantiert keinen Wunsch übrig lassen werden. Leiterplatten Bestückung - Variosystems. Als einem Experten ist uns wohl bewusst, dass die Anforderungen an die Leiterplattenherstellung und Bestückung von Multilayer Platinen oder Prototypen immer höher werden. Denken Sie nur an die neuesten Smartphones, die trotz der immer kompakteren Form eine noch bessere Performance liefern müssen. Eine hochwertige und genau auf die jeweiligen Anforderungen abgestimmte Leiterplattenherstellung oder Bestückung, sei es von Multilayer Leiterplatten oder Prototypen, erweist sich in den Fällen, wo nur die höchsten Standards eingehalten werden sollten, als unverlässlich.
Home Leiterplattenbestückung Die Bestückung von Leiterplatten Damit eine Elektronikbaugruppe funktioniert, muss die rohe Leiterplatte mit entsprechenden Bauteilen bestückt werden. Im Rahmen der Elektronikentwicklung wird eine entsprechende Stückliste erstellt, die Informationen zu allen gewählten Bauteilen und zu den entsprechenden Positionen auf der Leiterplatte beinhaltet. Die Leiterplatte muss exakt nach dieser Stückliste bestückt werden. Bauteiltypen Bei den verfügbaren Bauteilen unterscheidet man zwei verschiedene Bauteiltypen: SMD Bauteile THT Bauteile SMD Bauteile SMD steht für "Surface-Mounted Devices" und beschreibt Bauteile, die ausschließlich auf der Oberfläche der Leiterplatte platziert werden. Bestückung von Leiterplatten - SMD, THT | Sauter Elektronik GmbH. SMD Bauteile verfügen über lötfähige Anschlussflächen. Die in jedem Fall individuell hergestellte Leiterplatte hat entsprechende Pads, die exakt der Anschlussfläche der jeweils vorgesehenen Bauteile entsprechen. Mit Hilfe spezieller Bestückungsautomaten werden SMD Bauteile heutzutage vollautomatisiert auf den entsprechenden Leiterplatten platziert und anschließend in speziellen Reflow-Öfen verlötet.
Bestückung Leiterplatten – langjährige Expertisen treffen auf moderne Technologie So wie die Leiterplattenherstellung ist auch die Bestückung von Leiterplatten ein durchaus wichtiges Verfahren. Interessieren Sie sich für den Ankauf oder Reparatur von funktionstüchtigen Platinen? Dann sind wir Ihr richtiger Partner, da wir nicht nur auf die Leiterplattenherstellung spezialisiert sind. Darüber hinaus arbeiten wir eng mit dem slowenischen Unternehmen ProPlace zusammen, einem weiteren Spezialisten für Bestückung und Programmierung sowie Reparaturen von Multilayer Leiterplatten. Leiterplattenherstellung - die Schritte im Überblick. So profitieren Sie mit unserer Leiterplattenherstellung gleich doppelt. Einerseits sichern Sie sich hochwertige Herstellung nach den höchsten Standards, und andererseits können Sie bei uns auch eine Bestückung bestellen, also bekommen Sie am Ende eine komplett gefertigte Platine mit integrierten elektronischen Bauelementen, um elektrische Verbindungen zu schaffen. Zu erwähnen wären auch die deutlich niedrigeren Kosten für die Leiterplattenherstellung und Bestückung von Leiterplatten, da Sie die beiden Verfahren ganz einfach uns überlassen können.
Während dieser Phase werden alle Fehler oder Bereiche identifiziert, in denen das Design modifiziert werden sollte, um die Leistung zu verbessern, und ein weiterer Zyklus wird eingeleitet, um die Designänderungen aufzunehmen. PCB-Bestückung: Die leiterplatten – Bestückung oder PCBA ist der zweite Schritt oder die zweite Stufe der PCB-Herstellung, bei der die Leiterplattenkomponenten durch einen Lötprozess auf die unbestückte Leiterplatte montiert werden. Was ist vor diesem Hintergrund der leiterplattenfertigung prozess? Der fertigung von leiterplatten prozess Die fertigung von leiterplatten ist der Prozess oder das Verfahren, das ein Leiterplattendesign in eine physikalische Struktur umwandelt, basierend auf den im Designpaket bereitgestellten Spezifikationen.
Ist es wichtig, den fertigung prozess von Leiterplatten zu verstehen? Die Frage kann und sollte wahrscheinlich gestellt werden: "Ist es wichtig, den fertigung von leiterplatten prozess zu verstehen? " Schließlich ist die leiterplattenfertigung keine Designaktivität, sondern eine ausgelagerte Aktivität, die von einem Auftragsfertiger (CM) durchgeführt wird. Es stimmt zwar, dass die Herstellung keine Konstruktionsaufgabe ist, sie erfolgt jedoch unter strikter Einhaltung der Spezifikationen, die Sie Ihrem CM zur Verfügung stellen. In den meisten Fällen ist Ihr CM nicht in Ihre Designabsichten oder Leistungsziele eingeweiht. Daher wissen sie nicht, ob Sie gute Entscheidungen für Materialien, Layout, Positionen und Typen, Leiterbahnparameter oder andere Leiterplattenfaktoren treffen, die während der Herstellung festgelegt werden und die Herstellbarkeit Ihrer Leiterplatte, die Produktionsausbeute oder die Leistung nach der Bereitstellung beeinflussen können, da nachfolgend aufgeführten: Herstellbarkeit: Die Herstellbarkeit Ihrer Platinen hängt von einer Reihe von Designentscheidungen ab.
In der Lötwelle wird erhitztes, flüssiges Lot an die Platine geführt. Dieses Lot bleibt an den Drahtpins hängen und sorgt nach einer Abkühlphase für einen dauerhaften Kontakt. ➤ weitere Infos zum Wellenlöten Welche Vorteile hat THT-Bestückung? THT-Bestückung sorgt für eine starke Verbindung zwischen Bauteil und Platine Eignet sich ideal für größere Bauelemente, die hohen Spannungen und mechanischen Belastungen ausgesetzt sind THT-Bauteile sind leicht austauschbar (optimal bei Prototypen) ➤ jetzt Vorteile ansehen