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July 15, 2024, 4:45 pm
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Mit der Entwicklung der Zeit, der Weiterentwicklung von Wissenschaft und Technologie und den Anforderungen des Umweltschutzes schreitet auch die Elektronikindustrie aktiv oder erzwungen mit dem großen Rad der Zeit voran, ebenso wie die Technologie der Leiterplatten. Die Oberflächenbehandlungen von verschiedenen Arten von Leiterplatten sind derzeit häufiger. Es gibt derzeit keine perfekte Oberflächenbehandlung, also gibt es so viele Möglichkeiten. Jede Oberflächenbehandlung hat ihre eigenen Vor- und Nachteile. Die folgenden Interviews werden auflisten: Leiterplattenoberflächenbehandlung Bare Kupferplatte: Vorteile: niedrige Kosten, glatte Oberfläche, gute Schweißbarkeit (im Fall vor der Oxidation). Mangel: Es ist leicht, von Säure und Feuchtigkeit beeinflusst zu werden. Nachteile pcb kupfergüsse news. Es sollte nicht für eine lange Zeit gespeichert werden. Es sollte innerhalb von 2 Stunden nach dem Auspacken aufgebraucht werden, da Kupfer leicht oxidiert wird, wenn es der Luft ausgesetzt wird; es kann nicht im doppelseitigen Prozess verwendet werden, da es das erste Mal nach dem ersten Reflow ist.

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Ich verwende ein Standard-HF-Modul (d. h. ein Bluetooth-Modul auf einer Leiterplatte), das eine Antennen vom PCB-Trace-Typ aufweist. Es wird wiederum auf meine Hauptplatine gelötet. Bead probe Technologie-Vorteile-Nachteile-PCB - Branchenwissen - Shenzhen Sunsoar Tech Co., Ltd. Das Ganze wird von einem Standard-Li-Ionen-Akku gespeist. Welche der folgenden beiden Platzierungen des HF-Moduls würde im Hinblick auf ein optimales Senden / Empfangen eine bessere Leistung erzielen? Stark > (Ich bevorzuge aus logistischen Gründen die Platzierung B, bin mir jedoch nicht sicher, wie sich die Nähe der HF-Modulantenne zur Batterie auswirkt, die meiner Meinung nach als riesige Grundebene fungieren wird. ) Platzierung A: RF-Modul auf meiner Hauptplatine (die ich herstellen werde) Achten Sie darauf, dass Sie keine Kupfergüsse / -spuren usw. im Bereich direkt unter der Antenne des HF-Moduls aufbewahren. Platzierung B: starkes> HF-Modul auf den Kopf gestellt und zwischen Leiterplatte und Batterie platziert.

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Goldplatte: Vorteile: Es ist nicht einfach zu oxidieren, kann für eine lange Zeit gelagert werden, und die Oberfläche ist flach, geeignet zum Schweißen feiner Spaltfüße und Teile mit kleinen Lötstellen. Die erste Wahl für Leiterplatten mit Tastenschaltungen (z. B. Mobiltelefonplatinen). Reflow-Löten kann mehrmals wiederholt werden, ohne seine Lötbarkeit zu reduzieren. Es kann als Substrat für COB (Chip On Board) Drahtverklebung verwendet werden. Flexible Electronics Vorteil und Nachteile von FPCs - Branchenkenntnis - News - Shenzhen Sunsoar Tech Co., Ltd. Nachteile: höhere Kosten, schlechte Schweißfestigkeit, da das elektrolose Nickelverfahren verwendet wird, ist es einfach, schwarze Pad/Schwarze Bleiprobleme zu haben. Die Nickelschicht wird im Laufe der Zeit oxidieren, und langfristige Zuverlässigkeit ist ein Problem. OSP-Platte (Organic Soldering Preservative, Organische Schutzfolie): Vorteile: Es hat alle Vorteile des Blank-Kupfer-Schweißens. Das abgelaufene (drei Monate) Board kann auch wieder aufgetaucht werden, aber in der Regel nur einmal. Nachteile: leicht durch Säure und Feuchtigkeit beeinflusst.

2. Nachteile: Die hohen Kosten und der lange Zyklus erfordern hochzuverlässige Erkennungsmethoden. Vor- und Nachteile von mehrschichtigen Leiterplatten - Wissen - Good Lucky Technology Limited. Mehrschichtige gedruckte Schaltungen sind das Produkt der Entwicklung elektronischer Technologie in Richtung Hochgeschwindigkeit, Multifunktions, großer Kapazität und geringem Volumen. Mit der kontinuierlichen Weiterentwicklung der elektronischen Technologie, insbesondere der umfangreichen und tiefgehenden Anwendung von groß- und sehr großflächigen integrierten Schaltungen, entwickeln sich mehrschichtige gedruckte Schaltungen schnell in Richtung hochdichter, hochpräziser und hoher Digitalisierung, und feine Linien und kleine Öffnungen entstehen weiterhin. Technologien wie Penetration, blindes Loch und vergrabenes Loch und hohe Plattendicke zu Blendenverhältnis können die Marktnachfrage decken.

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